皮秒激光和飞秒激光 将用于PCB钻孔

时间:2021-01-05 10:55来源:未知作者:Jucy 点击:
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摘要:在5G趋势下,由于高精度高密度的要求,PCB钻孔技术将逐渐由机械钻孔走向激光钻孔技术。 激光打孔,指激光经聚焦后作为高强度热源对材料进行加热,使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发,而形成孔洞的激光加工过程。 目前,PCB激光钻孔技术主要分为红外激光钻孔技术和紫外激光钻孔技术。 1、红外激光:主要采用YAG激光(波长为1.06m),将材料表面的物质加热并使其汽化

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在5G趋势下,由于高精度高密度的要求,PCB钻孔技术将逐渐由机械钻孔走向激光钻孔技术。

激光打孔,指激光经聚焦后作为高强度热源对材料进行加热,使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发,而形成孔洞的激光加工过程。

目前,PCB激光钻孔技术主要分为红外激光钻孔技术和紫外激光钻孔技术。

1、红外激光:主要采用YAG激光(波长为1.06μm),将材料表面的物质加热并使其汽化(蒸发),以除去材料。

2、紫外激光:主要采用紫外激光(波长为355nm),高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键,使分子脱离物体。

你知道吗?

皮秒激光甚至飞秒激光也将运用于PCB钻孔。

大众熟知的是,皮秒激光用于美容;飞秒激光用于近视手术。

所谓皮秒激光,指的是皮秒级别脉宽的激光(1皮秒是1秒的一万亿分之一秒)

所谓飞秒激光,指的是飞秒级别脉宽的激光(1飞秒是1秒的一千万亿分之一)

早期的激光加工特点是长脉冲宽度和低激光强度,虽然激光束可以被聚焦成很小的光斑,但是对材料的热冲击依然很大,限制了加工的精度。

而皮秒激光和飞秒激光具有脉宽超短、瞬时功率超高、聚焦区域超小的特点,特别适用于电路板的精密加工。

未来,电路板发展趋势是高密度、高频高速、高发热,PCB孔径会减小到75um甚至50um,皮秒激光以及飞秒激光运用于PCB钻孔,将大幅提高激光钻孔速度。


【光粒网综合报道】( 责任编辑:Jucy )
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