激光锡膏激光焊接系统的特点及应用

时间:2020-06-19 09:26来源:百家号作者:xuji 点击:
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摘要:激光锡膏激光焊接系统介绍 采用大功率半导体激光器,与工控系统高度集成于工作台机柜,通过光纤连接准直聚焦头输出激光到工件表面,带有同轴监视摄像头便于产品示教和自动定位焊接,电动XYZ有效行程覆盖产品最大尺寸内任意焊点,能够满足大部分适用领域电子元器件的锡膏填充焊接需求,具有广泛的应用性和适用性。 激光锡膏激光焊接系统特点 激光器强制风冷免维护

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激光锡膏激光焊接系统介绍

 

采用大功率半导体激光器,与工控系统高度集成于工作台机柜,通过光纤连接准直聚焦头输出激光到工件表面,带有同轴监视摄像头便于产品示教和自动定位焊接,电动XYZ有效行程覆盖产品最大尺寸内任意焊点,能够满足大部分适用领域电子元器件的锡膏填充焊接需求,具有广泛的应用性和适用性。

 

 

激光锡膏激光焊接系统特点

 

激光器强制风冷免维护

系统高度集成占地小

电光转换效率高达47%

8万小时免维护

适合深孔焊接

 

激光锡膏激光焊接应用领域

激光锡膏激光焊接系统主要应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等行业领域,适用于无线耳机、振动马达,倒车雷达、屏蔽罩等焊接。

 

激光锡膏激光焊接工作流程

激光锡膏激光焊接样品展示

【光粒网综合报道】( 责任编辑:xuji )
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