半导体激光芯片商长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资

时间:2018-08-06 12:50来源:智慧光作者:Jucy 点击:
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摘要:7月份,长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资,本轮融资的投资方为:国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。 长光华芯主要从事开发, 生产和销售高功率半导体激光器并为中国客户提供售后服务,在高功率半导体激光器芯片方面率先打破长期依赖进口有器无芯的局面。 本轮融资主要围绕长光华芯主营业务战略建设如下项目: 高功率半导体激光芯片和模块产能提升5-10倍; VCSEL激

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7月份,长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资,本轮融资的投资方为:国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。

长光华芯主要从事开发, 生产和销售高功率半导体激光器并为中国客户提供售后服务,在高功率半导体激光器芯片方面率先打破长期依赖进口“有器无芯”的局面。

本轮融资主要围绕长光华芯主营业务战略建设如下项目:

高功率半导体激光芯片和模块产能提升5-10倍;

VCSEL激光雷达芯片研发及量产;

直接半导体激光器量产及应用。

2018年3月,长光华芯与高新区签署协议设立苏州半导体激光创新研究院,将在高功率半导体激光器、光通讯芯片和激光雷达芯片等方面开展高端技术、产品的研发和产业化,建设专业的半导体激光器成果孵化和产业化平台。

至本轮融资顺利完成,长光华芯的“一平台,一支点,横向扩展,纵向延伸”战略布局已全部完成。

【光粒网综合报道】( 责任编辑:Jucy )
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