专注于高功率半导体激光芯片 度亘激光完成过亿元B轮融资

时间:2020-12-24 11:41来源:激光制造网作者:Jucy 点击:
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摘要:近日,度亘激光技术(苏州)有限公司正式宣布完成过亿元的B轮融资,本轮融资由启高资本领投,数家机构跟投。 度亘激光成立于2017年,坐落在苏州工业园区纳米城,拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证、以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力,专注于工业加工、光通讯、感知探测、医疗美容和科学研究等产

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近日,度亘激光技术(苏州)有限公司正式宣布完成过亿元的B轮融资,本轮融资由启高资本领投,数家机构跟投。

度亘激光成立于2017年,坐落在苏州工业园区纳米城,拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证、以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力,专注于工业加工、光通讯、感知探测、医疗美容和科学研究等产业领域所需的高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的研发和制造,定位于具有行业技术地位的产品研发中心和生产制造商。

 

目前在高功率、高效率半导体激光芯片研究方面,欧美和日本处于世界领先水平。主要企业有Lumentum、II-VI、IPG、Coherent、TRUMPF、DILAS、nLight等企业。由于国外半导体激光器研发起步早,产业化早,技术积累深厚,因此其产品占据较大市场份额。国内在相关产品研发上已基本达到了国际水平,但产业化发展明显滞后,和国际相比仍然存在一定的差距,尤其是在工业领域应用的可靠性稳定性、芯片寿命以及批量生产等方面,有待发展和提高。

 

度亘激光团队在高功率半导体激光芯片有很深积累,并取得了突破性成果。目前,已建成从芯片设计、外延生长、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线,成功研发出高功率半导体激光芯片,产品性能达到国际先进水平,808nm10W、915/975nm22W等激光芯片已经完成可靠性验证。芯片采用先进的外延结构设计,实现高功率、高效率输出,同时芯片具有耐高温特性,在50℃高温的情况下仍保持高功率工作;808nm、9xxnm单管激光芯片、叠阵模块、光纤耦合模块等产品已批量销售,产品各项指标达到国际先进水平,实现了进口替代,为我国激光产业的发展提供了源动力。

【光粒网综合报道】( 责任编辑:Jucy )
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