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浙江大和半导体产业园三期工程已竣工,总投资约20亿元

2022-12-01 14:53 来源:百度网     

  11月30日,浙江大和半导体产业园三期项目封顶。

  今年3月,浙江大和半导体产业园三期项目正式启动,同年7月,浙江大和半导体产业园三期项目开工奠基。

  常山发布消息显示,该项目计划总投资约20亿元,由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目等三个子项目组成。

  据了解,该项目计划明年5月竣工,全面投产后,第三期产业园将实现每年15亿元以上的生产规模,一、二、三期半导体产业园年产值将超50亿元。

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