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科默罗正式完成数千万元天使轮融资 主要用于软硬件底层技术框架构建和Sensor Fusion处理器研发等项目

2022-12-08 11:57 来源:集微网     

  36氪消息显示,科默罗技术(上海)有限公司(以下简称“科默罗”)完成数千万元天使轮融资,投资方包括兰湾投资、力合资本旗下一汽力合基金以及相关产业合作方。本轮融资资金将主要用于软硬件底层技术框架构建、Sensor Fusion处理器研发、物联网与车载领域的整体解决方案量产落地等。

  科默罗成立于2021年,是一家无线感知领域底层技术提供商,致力于利用无线电信号和传感器技术,提供以芯片为载体的多源融合感知技术整体解决方案,赋能AIoT时代。

  据悉,该公司团队成员平均从业经验超过10年,全部来自知名芯片设计企业核心研发岗位,覆盖射频架构、通信算法、感知算法、SoC各领域,曾研发国内首颗mmWave基站芯片、量产对标ADRV9009的Sub6G基站Transceiver芯片、量产国内首颗通信导航一体化芯片等。

  公开消息显示,科默罗于今年2月完成数千万种子轮融资,投资方包括凯旋创投和启承资本。

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