MRSI系统公司在CIOE和ECOC上发布“一站式服务”贴片解决方案

时间:2018-09-06 11:21来源:OFweek 激光网作者:yeyan 点击:
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摘要:MRSI系统公司(Mycronic集团)将与我们的合作伙伴北京三吉世纪科技有限公司(CYCAD)于2018年9月5-8日共同在深圳会展中心举办的第20届中国国际光电博览会(CIOE)(展位号1C66)上展出我们的“一站式服务”解决方案。

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  MRSI系统公司(Mycronic集团)将与我们的合作伙伴北京三吉世纪科技有限公司(CYCAD)于2018年9月5-8日共同在深圳会展中心举办的第20届中国国际光电博览会(CIOE)(展位号1C66)上展出我们的“一站式服务”解决方案。
 
  光电器件制造商面临的最大挑战是如何实现兼具大规模与高混合性的生产。解决这个问题需要采用灵活的高速自动化技术。
 
  MRSI系统公司非常荣幸地发布我们的“一站式服务”贴片解决方案。我们的贴片机非常灵活,一直是公认的市场领导者。去年,我们推出了第一款不失灵活性的高速平台MRSI-HVM3并成功量产,顾客反馈非常好,市场需求强劲。今年,我们扩展了这个产品系列,增加了新配置。这类产品具有卓越的灵活性,能够实现真正的多晶片、多流程、多产品大规模高度混合生产。这类高速产品可实现行业领先的速度,同时又保持了原来的灵活性、精度和可靠性。
 
  “我们的‘一站式服务’解决方案能够帮助我们的客户实现即时供应和快节奏创新关键光电子器件,应对高速增长的超大规模数据中心、光电传感器以及5G无线网络等市场板块,”MRSI系统公司产品管理副总裁Yi Qian(钱毅)博士说。“MRSI系统公司在过去的三十四年中持续服务于光电和微电子客户,非常了解客户的要求,能够帮助客户在今天的快节奏市场环境下有效扩大规模。MRSI非常荣幸地通过扩展我们的高速贴片机系列产品来满足这些需求,实现大规模制造光电子器件封装,”MRSI系统总裁Michael Chalsen先生强调。
 
  通过我们的“一站式服务”解决方案,我们能够满足我们的客户面临的各种规模:
 
  · 超级灵活的MRSI-705(5微米)和MRSI-M3(3微米)产品系列可用于研发和中小规模生产。
 
  · 超级快速的MRSI-HVM3(3微米)和MRSI-H3(3微米)产品系列能够满足大规模生产需求,应对各种关键贴片应用,包括基板芯片(CoC)、AOC,PCB和管盒封装,实现超级灵活的光电制造,从而通过一台机器实现多晶片、多流程和多产品生产。
 
  请在CIOE博览会上领取参观指南,驻足我们合作伙伴CYCAD的展位1C66,观看超级快速贴片机现场演示,探讨您的要求,详细了解我们专为您设计的“一站式服务”解决方案。
 
  MRSI系统公司还将参加2018年9月24-26日在意大利罗马举办的ECOC展览会(展位号577)进行展出。
 
  关于MRSI Systems
 
  Mycronic集团旗下的MRSI Systems是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的领先制造商。我们为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收发器、LiDAR、VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产, 直至大批量生产提供“一站式”解决方案。 凭借30多年的行业经验和我们遍布全球的本地技术支持团队,我们为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案,其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封装。
 
  关于Mycronic
 
  Mycronic是一家从事生产设备开发、制造和销售的瑞典高科技公司,满足电子行业高精度和灵活性的要求。Mycronic总部位于斯德哥尔摩北部的Taby,该集团在中国、法国、德国、日本、新加坡、韩国、荷兰、英国和美国均设有分公司。Mycronic (MYCR)在纳斯达克斯德哥尔摩上市。
 
【光粒网综合报道】( 责任编辑:yeyan )
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