中发科技针对 今天小李针对于所属板块、经营范围、实际控制人变更为陈邓华、中外合资概念、定向增发、承担国家科技重大专项、拓展国际市场进行介绍，一起来看看吧
中发科技是文一三佳科技股份有限公司发行的一支股票。
中发科技所属板块
机械行业板块，证金持股板块，LED板块，安徽板块，皖江区域板块。
中发科技经营范围
LED支架、LED金线、半导体塑料封装及设备、发光二极管和微电子技术的生产，化学建材模具、精密注塑模具、精密压铸模具、精密冲压模具及精密工装模具的制造，环保设备、环保检测设备、机械设备、电子设备的制造，注塑产品、冲压产品、电子基础材料、电镀及相关产品制造及销售；本企业自产产品及技术出口，企业生产所需的原辅材料、成套设备、仪器仪表、机械设备、零配件及技术进出口（国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外），矿业投资及开发（包括有色金属矿）公司是两市唯一的模具制造上市公司， 拥有自主知识产权，多项技术在中国、美国、欧洲申请专利，具有独特的行业优势。公司三大产业（化学建材装备、半导体装备、汽车零配件）中，以化学建材和半导体的业绩最为突出。
中发科技实际控制人变更为陈邓华
2011年3月，三佳集团(持有公司27.05%股份，为控股股东)第三大股东江苏常开电气以2730万元，将三佳集团10%股权转让给中发控股，中发控股与三佳集团现第二大股东上海中发电气为一致行动人，中发控股与中发电气共持有三佳集团52.38%股份，公司实际控制人变更为陈邓华。中发控股在未来12个月内不排除继续增持三佳集团股权，但未有计划直接增持公司股份，且在本次受让三佳集团股权完成过户之日起12个月内，不通过三佳集团转让其所持公司股份。2011年6月，铜陵市工业投资控股公司挂牌转让三佳集团47.62%股权。
中发科技中外合资概念
公司与日本山田尖端科技株式会社组建的铜陵三佳山田科技有限公司(注册资本1.2亿元，公司占56.67%)负责的国家半导体集成电路专用模具高技术产业化示范工程项目已达到产业化阶段，年产能30套，企业资产规模1.5亿元。目前公司集成电路模具的生产能力为每年70-80副。
中发科技定向增发
2012年10月，公司拟以不低于9.27元/股的价格向不超过10名特定对象发行不超过3,883万股股票，募集资金总额不超过36,000万元。扣除发行费用后，募集资金净额拟全部投资于半导体封装后工序模具产业化项目和年产390台半导体设备技改项目。两个项目均是公司根据国内市场的需求和行业发展的趋势精心研发的高新技术，其技术要求高、市场需求量大，前景较为广阔。然而，公司受制于资金瓶颈还不能满足大批量生产上述产品，无法形成产能规模的扩大。因此希望通过此次募投项目的实施来完成技术升级与改造，提高产品的质量与产能，替代进口，增加公司盈利能力，提高股东回报。
中发科技承担国家科技重大专项
2010年6月，公司申报的“自动塑封压机，模具的开发及产业化”，“自动切筋成型机，模具的开发及产业化”两个项目已获立项批准，相关的中央财政资金已完成预算核定，预算总额为2054.27万元，其中“自动塑封压机，模具的开发及产业化”和“自动切筋成型机，模具的开发及产业化”将分别分两年(2009年，2010年)获得1494.8万元和559.47万元，专项的实施对于公司产品档次升级具有非常重要的现实意义，上述项目的实施对提升公司的核心技术，提高国际竞争能力具有十分重要的意义，对公司业绩的影响将根据项目有关规定核算。
中发科技拓展国际市场
公司多项技术在中国，美国和欧洲申请专利，拥有自主知识产权，挤出模具年产能为1500套，位居世界前列，自1998年进入国际市场至今已出口到美国，欧洲，日本等十几个国家，打开了半导体装备，汽车铝铸件的国外市场。
本文介绍到此就介绍了。
