最近，宝德“暴芯”引发暴炸性关注和质疑，到底是宝德自研，还是“套壳”因特尔？在中美芯片战的关键时刻，宝德推出号称国产芯片为何却引来质疑甚至一片骂声？
在巨大的舆论压力和争议发酵的漩涡中，5月31日晚，宝德计算发布声明，承认暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出的一款定制CPU产品，主要面向商业市场的品牌PC终端使用。声明特意强调，未向相关政府部门申报任何项目及补贴。但质疑的声音依然不断，宝德“暴芯”疑云还在持续发酵。
图左是宝德发布的“暴芯”P3，图右是英特尔酷睿i3-10105处理器，本质上是同一芯片（来源：wccftech）
5月初，国产服务器厂商宝德计算系统股份有限公司（以下称“宝德计算”）发布的第一代基于x86架构的“Powerstar”（暴芯）P3-01105在芯片行业引发市场关注和质疑。
发布会上声称“暴芯”P3-01105年销售目标150万颗、销售额10亿元，并指这是在自主创新道路上迈出的坚实一步，更是打造国产整机产业链的关键一环。
5月6日宝德李瑞杰在发布会上表示，宝德要走出国产化的第三条道路，要把美国“芯”转为中国“芯”。暴芯兼容X86全部指令集，与市场同类的处理器性能相当，国内所有的数据库、操作系统、虚拟化全部兼容，不用迁移，不用适配，“是中国芯片，宝德牌的，中国的，不是美国的”。
至于暴芯做了哪些特别定制，李瑞杰在5月6日发布会上解释是，“ 我们有自己的算法，提高软件测试的可能性，这样离美国的管控远一点，我们做了第一步，目前还可以，第二步、第三步还不能讲。”
李瑞杰在个人微博上回击外界对其“汉芯”第二的质疑。他表示，宝德暴芯之路，（架构上）从X86到ARM，到RISC-V ，是国产化的第三条道路，（这条道路）是从用户-芯片成品-设计-封测-制造-光雕机（应该为光刻机）-晶圆，倒过来走一趟。
5月25日，Wccftech引述Geekbench 5跑分测试显示，宝德Powerstar“暴芯”第一代芯片的宝德DP1UI-2 服务器，与第10代Comet Lake系列酷睿i3-10105 处理器规格一致、性能接近，甚至连封装接口LGA1200、酷睿Comet Lake标识也都一模一样。跑分中显示该芯片的单核成绩为1010分，多核成绩为3585分，与英特尔第10代酷睿入门级i3-10105几乎是一款。
Wccftech更是直接表示，宝德的这款“暴芯”国产芯片就是英特尔第10代酷睿i3-10105的复刻翻版，只是外壳换标。
过去几年，随着芯片行业热度不断攀升，一些没有半导体技术经验的入门者创立公司、进入这一高技术行业。但问题在于，由于半导体产业链十分复杂，这种“芯片淘金热”在短期内并没有解决国产芯片“自给自足”的根本性问题。
芯片有一定产业和周期规律，并不是简单的资本、换壳、做个授权就能解决中国芯片“卡脖子”的关键问题。某些产品在“国产芯片”问题上做文字游戏、欺骗大众，会损害中国芯片产业的良好发展。
中国半导体行业协会设计分会理事长、清华大学教授魏少军曾表示，所有违背半导体产业发展规律的盲目冲动值得警惕。半导体有半导体产业发展规律，我们必须遵循产业发展规律。有企业尝试把互联网模式引入到集成电路领域，但结果令人唏嘘。这也进一步说明任何一个产业发展有内在的客观发展规律，我们不可违背。
宝德造“芯”路径是如此的与众不同，半导体业界很多人也表示看不懂。一位信创芯片公司相关人士表示，宝德芯片应该不能用作信创。
在公布产品路线图后，李瑞杰紧接着也展示了暴芯的资本路线图，计划2024年开始第一轮融资，经过几轮融资和股权改革后，2028年登陆科创板上市，市值300亿左右，2030年冲刺千亿市值，直追海光信息。
从英特尔定制，到百万片销量目标，再到千亿市值，宝德野心不小，是否行得通还有待观察。
