本周三星 Galaxy S23 系列正式于国内发布，包含三星 Galaxy S23 Ultra、三星 Galaxy S23+ 以及三星 Galaxy S23 三款产品。同时，在情人节期间也有多条机圈热闻曝光，我们直接开始。
1 新机盘点
三星 Galaxy S23 系列
发布日期：2 月 14 日
重点配置：2 亿像素传感器主摄、第二代骁龙 8 移动平台（for Galaxy）
关于系列三款手机的配置，可见下图：
总的来说，三星 Galaxy S23 系列在 S22 系列的基础上对配置进行了升级，并在夜拍、性能方面进行了定制提升，全系都能展现出全面的表现，但相对来说售价也比较高，S22 起售价 5199 元，S22 Ultra 顶配版售价更是达到了 10699 元，适合预算充足的用户购买。
2 机圈热闻
一加 Ace 2 首销 Redmi K60 宣布开启 "512GB 普及风暴 "
一加 Ace 2 于上周发布，其搭载骁龙 8+ 芯片，各项配置均衡，12GB+256GB 版本起售价 2799 元，性价比相当高。首销当日，Redmi 品牌总经理卢伟冰宣布同样搭载骁龙 8+ 芯片的 Redmi K50 12+512GB 版本降至 2999 元，全面开启 "512GB 普及风暴 "，已购用户全部保价 300 元，其余版本用户可领 1 个 Redmi 手环 2。
相对来说，两款手机都有各自的注重点，一加 Ace 2 的主摄是 IMX890 旗舰同款，100W 有线闪充更迅速；Redmi K60 则是采用 2K 高光屏，支持 30W 无线充电。两款手机都挺值得选择，希望以后也有更多厂商加入 " 卷售价 " 的行列，让用户可以用更优惠的价格入手产品。
魅族 20 配置官宣 全系柔性直屏
2 月 14 日，魅族科技官方放出了新机魅族 20 系列的部分配置：其将搭载第二代骁龙 8 旗舰芯片，同时全系采用柔性直屏，手感与观感齐飞；全新超声波指纹 2.0 功能也已到位，0.075s 疾速湿手解锁，持续刷新行业速度。
其实魅族 20 将搭载骁龙 8 Gen2 芯片早就有迹可循，去年 11 月举行的骁龙峰会期间 "meizu" 出现在了厂商名单之中，随后一款名为 "meizu m2392" 的骁龙 8 Gen2 机型也出现在了 GeekBench V5 跑分库中，单核成绩 1409，多核成绩 4199，是安卓阵营领先水平。
魅族科技官方已多次预热该系列，其将于 2023 年春季发布，魅友们很快就能见到新机。
iPhone 15 系列或将采用 MFi 认证 USB-C 口 普通线材可能无法正常使用
根据业内人士曝光，iPhone 15 系列虽然将全系改用 USB-C 接口，但还会由苹果自行生产，并添加 MFi 充电协议，用户届时用一般线材充电功率可能会被大幅限制，再加上苹果不会随手机赠送充电线，到时候用户们还是得花钱购买。
在苹果还在坚持使用 Lightning 接口时，就有相关人士表示 " 插口统一化可能会使苹果每年损失数百亿美元的 MFi 授权费用 "。但如果这次的曝光消息无误，用户们在购入新机时必须额外选购 MFi USB-C 接口线材，苹果就真的 " 赚麻了 "。
相比购买新线材需要花费的数十元，你能忍受 5W 的充电功率吗？
分析师：小米手机与零部件库存出现积压 距离健康水位有所差距
2 月 14 日，天风证券分析师郭明錤发文，表示小米目前手机与零部件库存共约 4,000 – 5,000 万部，高达 12 – 16 周，距离库存健康水位 ( 约 6 周内 ) 仍有差距，状况最严重的是处理器。他也表示几乎所有安卓手机厂商均面临因需求疲弱导致的高库存风险。
究其原因，郭明錤表示是由于 " 需求疲弱 "。供应商提供的部件过盛，行业内还面临产业结果转变，厂商们未来将面临中长期成长放缓、衰退的表现。
iPhone 14 Pro Max 成本曝光 接近售价一半
根据外媒曝光，iPhone 14 Pro Max 的成本比 iPhone 13 Pro Max 高出 3.4%，这可能是 4800 万像素主摄、AOD 常显屏升级、A16 芯片等配置迭代所带来的的额外成本。与此同时，部分组件的价格已经下降。混合蜂窝组件成本份额就下降了 13%。
经过计算，iPhone 14 Pro 128GB 的成本价约在 3900 元左右，接近售价一半。当然，这不包括苹果在发布这系列机型的其他输出，利润率比很多用户想象的可能要低上不少。
MediaTek 天玑 7200 芯片发布 采用 4nm 制程
2 月 16 日，MediaTek 发布天玑 7200 移动平台，其采用与旗舰平台天玑 9200 相同的台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6 个 Cortex-A510 核心，可以轻松应对多任务处理，并在应用中充分发挥峰值性能。
该芯片支持 6400Mbps LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存、Full HD+ 分辨率、144Hz 刷新率显示、支持双链路真无线立体声音频。搭载该芯片的手机预计将于 2023 年第一季度上市。
小米 13 Ultra 谍照曝光 或将于 4 月发布
小米 13 Ultra 将于今年的 2023 MWC 上正式亮相，就在本周该机的渲染图疑似流出，其将采用四摄影像配置，整体由一个圆环包裹，四颗摄像头呈梯形排列，两颗闪光灯在下方，模组中间印有 LEICA 字样。从面积推断，该机还将配备 IMX989 一英寸大底传感器。
其他配置方面，该机将搭载骁龙 8 Gen2 处理器，支持有线充电，USB 接口将升级为 3.0，但陶瓷版本可能会缺席。
